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芯片/硅麦切割保护UV减粘胶

所属分类：

UV减粘胶

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产品应用

小尺寸硅麦水切割保护

 

产品特性

1、UV前超粘着力，UV后对芯片不残胶
2、疏水性强，高速切割不进水
3、UV前高内聚，保护切割时尺寸稳定性

 

产品结构

150μmPO
10μm UV减粘胶
离型膜

 

产品参数

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倒膜用UV减粘胶

超薄玻璃减薄UV减粘胶

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倒膜用UV减粘胶

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超薄玻璃减薄UV减粘胶

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