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倒膜用UV减粘胶

所属分类：

UV减粘胶

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产品详情

产品应用

芯片倒膜出货保护

 

产品特性

1、UV前中粘、保证芯片转移成功
2、贴附后长期粘着力增加少
3、UV后极低粘着力，芯片易剥离

 

产品结构

75μmPET
10μm UV减粘胶
离型膜

 

产品参数

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无线充电铜线圈UV减粘胶

芯片/硅麦切割保护UV减粘胶

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